早盘，算力硬件股持续活跃，PCB、CPO、液冷服务器概念均表现强势，深南电路、大族激光、沪电股份、广合科技、川润股份涨停。
当前市场的炒作核心在于AI应用规模化落地带来的算力刚性需求激增，算力硬件作为人工智能产业的基础设施底座，成为承接行业红利的关键环节。同时绿色算力政策推动液冷技术加速渗透，海外巨头的算力技术迭代也进一步催化了板块热度，叠加存储芯片库存紧张凸显的供需缺口，共同推升了市场对算力硬件板块的关注热情。
消息面上，英伟达展示了下一代VeraRubin算力系统的内部构成与供应链细节，该机架集成72颗Rubin图形处理单元和36颗Vera中央处理器，整套系统共含130万个组件，展现出算力硬件产品的技术升级方向。此前国务院国资委召开中央企业“AI+”专项行动深化部署会，提出强化投资牵引，积极扩大算力有效投资，推进“算力+电力”协同发展，不断夯实人工智能产业基础底座。SK海力士透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，无法完全满足客户需求，进一步凸显了算力硬件供应链的紧张态势。
相关行业：
算力芯片：AI大模型训练与推理需求爆发式增长，带动高性能GPU、HBM高带宽内存等算力芯片产品供不应求，产品价格与订单量同步上行。具备先进芯片研发设计能力、拥有成熟量产工艺的企业，将直接受益于行业高景气度，业绩增长确定性较强。
PCB：高算力服务器对PCB的层数、信号传输速率、散热能力等性能指标提出更高要求，高端通信板、服务器板需求持续提升。随着国内外智算中心、超算中心加速开工建设，具备高端PCB生产能力的厂商将迎来订单规模与产品价值量的双重增长。
CPO：共封装光学技术能够有效解决高速数据传输中的功耗与带宽瓶颈，完美适配下一代算力系统的升级需求，技术落地进程正在不断加快。掌握CPO核心封装工艺、拥有光引擎等关键产品布局的企业，将充分受益于算力网络的带宽升级浪潮。
液冷服务器：政策对数据中心能耗约束趋严，传统风冷方案已难以适配高功率密度算力集群的散热需求，液冷方案可将PUE降至1.1到1.2，符合绿色算力发展方向。液冷服务器整机、浸没式冷却液等细分赛道将迎来规模扩张，相关企业将深度受益于行业变革。
产业链公司：
沪电股份：国内PCB行业龙头企业，深耕高端通信板与服务器板领域多年，产品技术水平领先，能够满足高算力硬件对PCB的严苛性能要求。公司深度绑定下游头部服务器厂商与通信设备商，订单量稳定增长，充分受益于算力基础设施建设浪潮。
安路科技：国内领先的FPGA芯片供应商，其FPGA产品可广泛应用于AI推理加速、数据中心算力调度等场景，能够为客户提供高效灵活的算力支持。此次板块领涨彰显了市场对公司技术实力与产品应用价值的认可。
天孚通信：专注于光通信核心器件研发制造，在CPO领域拥有深厚技术积累，已布局高速光引擎、光收发组件等核心产品。公司产品能够适配下一代高速算力网络的传输需求，随着CPO技术逐步落地，公司业绩有望迎来快速增长。
新安股份：国内有机硅行业龙头企业，依托自身硅基新材料技术优势配资公司app，推出了硅基液冷冷却液产品。公司携手算想科技落地首个商用浸没式硅基液冷算力项目，验证了产品在真实负载环境下的可靠性与经济性，打开了有机硅材料在算力硬件领域的全新应用空间。
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